Leave Your Message

Le logiciel de traitement laser traversant LCTLaser TGV permet une fabrication de précision

14 juillet 2026

 

 

Le logiciel de traitement laser traversant Lingchen TGV permet une fabrication de précision
Le logiciel de traitement laser traversant TGV permet un usinage de précision

Dans des domaines de pointe tels que l'encapsulation avancée des semi-conducteurs, les dispositifs MEMS, les biopuces et les composants RF, la technologie des interconnexions traversantes en verre (TGV) s'impose comme une voie de fabrication essentielle pour l'encapsulation 3D et l'intégration hétérogène. Comparés aux solutions traditionnelles d'interconnexions traversantes en silicium (TSV), les substrats en verre TGV, grâce à leurs propriétés diélectriques supérieures, leur stabilité dimensionnelle et leurs avantages économiques, connaissent une demande croissante dans les secteurs de l'encapsulation haut de gamme, des communications optiques, de la microfluidique et autres.
Cependant, l'usinage de trous traversants pour verre TGV impose des exigences strictes en matière de précision, de maîtrise des ébréchures, de régularité et d'efficacité. Forte de plus de vingt ans d'expérience dans les technologies de commande de mouvement, Lingchen Technology a développé en interne le logiciel LCTLaser pour l'usinage laser de trous traversants pour TGV. Reposant sur une commande de haute précision de niveau industriel, ce logiciel intègre des fonctions telles que l'optimisation intelligente de l'agencement, l'édition automatisée des processus, la traçabilité complète des données et une conception modulaire, offrant ainsi une solution complète pour l'usinage de trous traversants dans le verre TGV.
Ce logiciel offre une précision de traitement maximale de ±5 µm et intègre un contrôle collaboratif multiaxes ainsi qu'une fonction d'oscilloscope permettant la comparaison en temps réel des points de déplacement et des erreurs de position réelles. Il garantit ainsi un traitement traversant précis et maîtrisé à chaque étape, et fournit un support logiciel fiable pour le développement de semi-conducteurs de pointe.

Explication détaillée des principaux avantages

image
image

1.png

Contrôle de haute précision de qualité industrielle

Précision d'usinage de ±5 μm : convient aux applications d'usinage de précision telles que les trous traversants TGV pour semi-conducteurs, les dispositifs optiques et les MEMS, répondant aux exigences de précision d'ouverture et de positionnement au niveau du micron.
Commande collaborative multi-axes : les déplacements, la vitesse et l’accélération sur les axes X/Y/Z peuvent être ajustés indépendamment, permettant la réalisation de trajectoires complexes telles que l’interpolation linéaire, l’interpolation circulaire et les courbes splines, et répondant ainsi facilement aux besoins d’usinage comme les réseaux de trous traversants et les trous de forme irrégulière.
Fonction oscilloscope intégrée : acquisition et comparaison en temps réel de la position de commande et de la position de retour de l’encodeur, affichage visuel des erreurs dynamiques sous forme de graphiques, permettant aux ingénieurs d’optimiser rapidement les paramètres du servomoteur et la planification de la trajectoire.

2.png

Gestion efficace de la production

Optimisation intelligente de l'agencement : prend en charge les agencements circulaires, rectangulaires, annulaires et personnalisés, calcule automatiquement le schéma de distribution optimal des vias, améliore l'utilisation des matériaux et prend comme exemple le traitement par lots des substrats de vias en verre, démontrant que l'optimisation de l'agencement réduit considérablement les coûts des matériaux.
Édition automatisée des processus : Prend en charge l'agencement flexible des processus, avec une configuration en un clic pour le prépositionnement, le perçage laser et l'inspection des trous traversants, s'adaptant aux besoins de traitement des substrats en verre avec différents diamètres de trous (10 μm à 200 μm) et épaisseurs (100 μm à 500 μm).
Mode de traitement par lots : Prend en charge le traitement de matrices multi-substrats, permettant un positionnement unique et un perçage continu, réduisant considérablement les temps de déplacement à vide et améliorant significativement l’efficacité globale

3.png

Traçabilité complète des données

Journal de traitement : calcul automatique du temps de fonctionnement des équipements, des quantités traitées, des alarmes et des données de consommation énergétique. Exportation de rapports par période pour la gestion de la production et la comptabilité analytique.
Vérification par simulation : Avant le traitement, simuler le parcours complet dans le logiciel permet de détecter en temps réel les risques tels que les dépassements d’axes, les interférences avec les dispositifs de fixation et les collisions de la tête laser, de fournir une alerte précoce et d’éviter les dommages matériels et les rebuts de matériaux lors du traitement réel.
Les paramètres de traitement sont traçables : les paramètres de chaque traitement, tels que la puissance du laser, la fréquence, la largeur d’impulsion, la vitesse de traitement et la position focale, peuvent être enregistrés dans un package de traitement pour une réutilisation, garantissant ainsi la cohérence des lots.

4.png

Conception modulaire et évolutivité

Compatibilité graphique : Prise en charge de l’importation directe des formats courants tels que DXF, DWG et PLT, et intégration d’outils de dessin permettant de créer des éléments graphiques de base comme des points, des lignes, des cercles et des rectangles, éliminant ainsi le besoin de logiciels de CAO supplémentaires.
Personnalisation des paramètres de traitement : la puissance du laser (réglable de 0 à 100 %), la fréquence (de 1 à 100 kHz), la vitesse de traitement, la position focale, la largeur d’impulsion et d’autres paramètres sont configurables par l’utilisateur. Des bibliothèques de processus dédiées peuvent être créées pour différents matériaux de verre (verre sodocalcique, verre borosilicaté, verre de quartz).
Interface de développement secondaire : Fournit une API standard, prend en charge l’intégration avec les systèmes MES d’entreprise, permettant l’émission automatisée des commandes, le chargement des données de production et la traçabilité de la qualité.

5.png

image
image

 

Scénarios d'application typiques

image
image
6.png

Conditionnement avancé des semi-conducteurs TGV via traitement

Traitement de réseaux de trous traversants sur des substrats en verre, avec des diamètres de trous allant de 10 μm à 200 μm et un rapport d'aspect (profondeur sur diamètre) ≥ 5:1
Caractéristiques : précision de positionnement de ±5 µm, parois des trous lisses sans ébréchure, conforme aux exigences du remplissage par électroplacage

Dispositifs MEMS et traitement du verre pour capteurs

Traitement des trous traversants et des cavités en verre pour accéléromètres, gyroscopes et puces microfluidiques
Caractéristiques : Positionnement de haute précision, zone affectée thermiquement réduite, absence de microfissures

Composants de communication optique et RF

Usinage traversant et par fente de substrats en verre pour modules optiques et cartes d'adaptation RF
Caractéristiques : Motifs de perforation complexes personnalisés, excellente qualité des bords

Traitement par lots de substrats en verre haut de gamme

Agencement de réseaux de trous traversants, traitement par lots et production automatisée de divers substrats de verre
Caractéristiques : Agencement intelligent et économie de matériaux, prise en charge du traitement en continu, rendement et efficacité considérablement améliorés

image
image

Résumé

Résumé

 

8.webp

Le logiciel de traitement de vias laser TGV LCTLaser de Lingchen Technology est spécialisé dans le traitement de précision des vias en verre. Il offre des avantages clés tels qu'une précision de traitement de qualité industrielle de ±5 µm, un contrôle collaboratif multi-axes, une optimisation intelligente de l'agencement et une traçabilité complète des données de processus. Qu'il s'agisse du traitement de matrices de vias TGV pour l'encapsulation de semi-conducteurs ou du perçage de précision pour les dispositifs MEMS et les substrats de communication optique, ce logiciel fournit des solutions stables et efficaces. La fonction oscilloscope intégrée permet une comparaison en temps réel entre les points de mouvement et les erreurs réelles, simplifiant ainsi le débogage. Sa conception modulaire permet une personnalisation libre des paramètres de processus, s'adaptant aux substrats en verre d'épaisseurs et de matériaux variés.

Lingchen Technology privilégie la recherche et le développement indépendants, optimise en permanence ses algorithmes et propose aux entreprises des solutions logicielles de traitement laser TGV performantes et économiques. À l'avenir, nous continuerons d'approfondir nos connaissances dans le domaine des logiciels industriels, contribuant ainsi au développement de l'encapsulation avancée des semi-conducteurs et du traitement de précision du verre.

 

À propos de Lingchen

- À propos de nous -

 

image

Fondée en 2006, Suzhou Lingchen Acquisition Computer Co., Ltd. s'appuie sur une philosophie d'entreprise axée sur la création de valeur pour ses clients et la recherche d'une coopération mutuellement avantageuse. Elle fournit des composants essentiels et des solutions système pour les équipements d'automatisation, notamment des ordinateurs industriels, des systèmes de contrôle de mouvement, des appareils de test et de mesure, des systèmes de vision industrielle et des robots.

Lingchen possède deux filiales à 100 % : Suzhou Xunya Automation Technology Co., Ltd. et TEO Robotics (Suzhou) Co., Ltd., spécialisées respectivement dans la vente de robots et la R&D, la production et la vente de produits de transmission linéaire.

 

Écosystème de produits à spectre complet

 

Dans le cadre hiérarchique du réseau de contrôle d'automatisation, Lingchen Technology fournit des produits complets couvrant la couche équipement, la couche contrôle et la couche information.

image

 

01 Ordinateurs industriels

 

Les châssis industriels Lingchen se distinguent par leur structure robuste de qualité industrielle, leur dissipation thermique supérieure et leur conception étanche à la poussière, assurant une protection physique complète aux unités de calcul principales. Ils garantissent un fonctionnement stable et durable même dans des conditions industrielles difficiles, caractérisées par des vibrations, une forte concentration de poussière et d'importantes variations de température.

 

 

image

 

 

02 PC industriels embarqués

 

Les PC industriels embarqués Lingchen adoptent une conception industrielle compacte et robuste, intégrant des performances de calcul élevées, une connectivité E/S abondante et une large plage de températures et de tensions d'alimentation. Conçus pour les applications embarquées telles que la vision industrielle et l'informatique de périphérie, ils constituent des cœurs intelligents stables et fiables, même dans un espace réduit, et permettent le développement de la fabrication intelligente et des applications IoT.

 

image

 

 

03 Cartes de contrôle de mouvement

 

Les cartes de contrôle de mouvement Lingchen prennent en charge jusqu'à 32 axes de mouvement, avec un maximum de 512 entrées numériques (DI) et 512 sorties numériques (DO). Le cycle de communication bus le plus court atteint 250 µs. Les fonctions de mouvement prises en charge incluent le mouvement relatif/absolu mono-axe, le déplacement manuel, le retour à l'origine, l'interpolation multi-axes, le déplacement multi-axes sur table de points et l'engrenage électronique.

 

image

 

 

Contrôleurs de mouvement série 04 LMC

 

Conçus autour d'un noyau temps réel dur ouvert (gigue

 

image

 

 

Contrôleurs de mouvement haute performance série 05 NAC

 

S'appuyant sur une puissante capacité d'extension de bus, les contrôleurs Lingchen NAC prennent en charge 4 stations maîtres EtherCAT, permettant un contrôle précis de 256 axes par station et un total de 4 096 points d'E/S. Ils offrent des fonctions de contrôle de mouvement complètes et avancées : positionnement de base par points, interpolation linéaire et circulaire, ainsi qu'une interpolation à cinq axes, un lissage de trajectoire par spline et des systèmes de coordonnées dynamiques. La suppression des vibrations, l'atterrissage en douceur et une sortie de comparaison de position haute précision sont intégrés, de même que 8 canaux d'interpolation indépendants et une capacité d'interpolation continue pour répondre aux exigences de trajectoires complexes et de synchronisation à haute vitesse. L'environnement de développement ouvert et flexible prend en charge C++, C#, Python et d'autres langages de programmation, permettant une programmation directe au sein du système temps réel pour une intégration et un débogage considérablement plus efficaces.

 

image

 

 

06 Contrôleurs de mouvement PLC

 

Conformes aux spécifications PLCopen et à la norme internationale IEC-61131-3, les automates programmables Lingchen allient hautes performances, compacité et conception modulaire pour un développement aisé et un déploiement flexible. Largement utilisés dans les équipements d'automatisation et les lignes de production des secteurs de l'électronique grand public, des batteries au lithium, de l'emballage, de l'imprimerie et autres, ils peuvent également servir de nœuds de communication réseau dans les lignes de production intégrées des secteurs de la logistique, de l'automobile et des biens de consommation courante. Ils répondent aux exigences d'isolation réseau interne/externe, de communication par bus haut débit et de traitement des données en temps réel, assurant ainsi une maîtrise stable et fiable dans divers environnements industriels.

 

image

 

 

07 Cartes de réseau industrielles

 

Conçues sur mesure pour les environnements industriels difficiles, les cartes réseau industrielles Lingchen prennent en charge la transmission adaptative 10/100/1000 Mbps pour une connectivité réseau haut débit et stable. Grâce à leur protection contre les interférences et les surtensions, ainsi qu'à leur fonctionnement sur une large plage de températures, elles sont largement utilisées dans des applications critiques telles que le contrôle de mouvement, la vision industrielle et les systèmes d'automatisation. Dotées de supports pleine hauteur standard et de supports extra-plats en option pour une installation flexible, elles s'intègrent facilement à une vaste gamme d'équipements de fabrication intelligents et de réseaux industriels.

 

image

 

 

08 Modules d'E/S

 

Lingchen Technology propose une gamme complète de solutions de modules d'E/S pour répondre avec flexibilité aux diverses exigences de l'automatisation industrielle.

1. Modules d'E/S extensibles série LC/LD : compatibles avec de nombreux protocoles, notamment EtherCAT, Profinet, Ethernet/IP et Modbus TCP. Permettent une extension flexible des modules d'acquisition numériques, analogiques, de température, de pression et d'impulsions, déployés dans les secteurs de l'électronique grand public, des batteries au lithium, des semi-conducteurs, de l'automobile, du médical et autres.

2. Modules d'E/S série MINI : Format compact avec des performances en temps réel élevées, couvrant les modules d'E/S numériques, d'E/S analogiques, de température et de communication pour les scénarios de contrôle et d'acquisition de données avec des exigences strictes en matière d'espace et de latence.

3. Modules d'E/S externes pour armoires de la série GWS : offrent une grande stabilité et un câblage réseau pratique pour les configurations distribuées, réduisant considérablement le temps et les coûts d'intégration du système.

La gamme complète de produits offre une prise en charge des E/S fiable, facile à intégrer et adaptable à de multiples scénarios pour les utilisateurs finaux.

 

 

image