Oprogramowanie do obróbki laserowej LCTLaser TGV z wykorzystaniem otworów przelotowych umożliwia precyzyjną produkcję

W nowatorskich dziedzinach, takich jak zaawansowane obudowy półprzewodników, urządzenia MEMS, biochipy i komponenty RF, technologia przelotek szklanych (TGV) staje się kluczową ścieżką procesową dla pakowania 3D i integracji heterogenicznej. W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami przelotek krzemowych (TSV), podłoża szklane TGV, dzięki swoim doskonałym właściwościom dielektrycznym, stabilności wymiarowej i niższym kosztom, cieszą się szybkim wzrostem popytu w zaawansowanych opakowaniach, komunikacji optycznej, mikroprzepływach i innych dziedzinach.
Jednak obróbka otworów przelotowych w TGV stawia rygorystyczne wymagania dotyczące precyzji, kontroli odprysków na krawędzi, powtarzalności i wydajności obróbki. Wykorzystując ponad dwudziestoletnie doświadczenie w technologii sterowania ruchem, firma Lingchen Technology samodzielnie opracowała oprogramowanie do laserowej obróbki otworów przelotowych LCTLaser TGV. Z przemysłowym, precyzyjnym sterowaniem w centrum, integruje ono takie funkcje, jak inteligentna optymalizacja układu, automatyczna edycja procesów, pełne śledzenie danych procesowych oraz modułowa konstrukcja, zapewniając kompleksowe rozwiązanie do obróbki otworów przelotowych w TGV.
Oprogramowanie to obsługuje maksymalną dokładność przetwarzania ±5 μm, oferując wieloosiową kontrolę współpracy oraz wbudowaną funkcję oscyloskopu do porównywania punktów ruchu i rzeczywistych błędów położenia w czasie rzeczywistym. Zapewnia to precyzyjne i kontrolowane przetwarzanie przewlekane za każdym razem, zapewniając niezawodne wsparcie oprogramowania krajowego dla zaawansowanych obudów półprzewodnikowych.

Oprogramowanie do przetwarzania laserowego LCTLaser TGV firmy Lingchen Technology specjalizuje się w precyzyjnej obróbce szkła metodą via-via, oferując kluczowe zalety, takie jak przemysłowa dokładność przetwarzania ±5 μm, wieloosiowa kontrola współpracy, inteligentna optymalizacja układu oraz możliwość śledzenia danych całego procesu. Niezależnie od tego, czy chodzi o zaawansowane przetwarzanie układów półprzewodników metodą via-via-macierzy TGV, czy precyzyjne wiercenie w urządzeniach MEMS i podłożach komunikacji optycznej, oprogramowanie to zapewnia stabilne i wydajne rozwiązania. Wbudowana funkcja oscyloskopu umożliwia porównanie w czasie rzeczywistym punktów ruchu z rzeczywistymi błędami, co czyni debugowanie bardziej intuicyjnym. Modułowa konstrukcja umożliwia swobodną personalizację parametrów procesu, dostosowując się do podłoży szklanych o różnych grubościach i materiałach.

Firma Lingchen Technology prowadzi niezależne badania i rozwój, stale optymalizuje algorytmy i dostarcza przedsiębiorstwom ekonomiczne rozwiązania w zakresie oprogramowania do laserowego przetwarzania przewlekanego (THT) na TGV. W przyszłości będziemy nadal zgłębiać dziedzinę oprogramowania przemysłowego, umożliwiając zaawansowane pakowanie półprzewodników i precyzyjną obróbkę szkła!

Firma Suzhou Lingchen Acquisition Computer Co., Ltd. została założona w 2006 roku, kierując się filozofią biznesową tworzenia wartości dla klientów i dążenia do współpracy przynoszącej korzyści obu stronom. Dostarcza kluczowe komponenty i rozwiązania systemowe dla urządzeń automatyki, w tym komputerów przemysłowych, systemów sterowania ruchem, urządzeń testowo-pomiarowych, systemów wizyjnych i robotyki.

Lingchen jest właścicielem dwóch spółek zależnych będących w całości jego własnością: Suzhou Xunya Automation Technology Co., Ltd. i TEO Robotics (Suzhou) Co., Ltd., specjalizujących się odpowiednio w sprzedaży robotów, a także w pracach badawczo-rozwojowych, produkcji i sprzedaży produktów z zakresu przekładni liniowych.

W ramach hierarchicznej struktury sieci sterowania automatyzacją Lingchen Technology dostarcza kompletne produkty obejmujące warstwę sprzętową, warstwę sterowania i warstwę informacyjną.

Obudowy przemysłowe Lingchen charakteryzują się solidną konstrukcją klasy przemysłowej, doskonałym odprowadzaniem ciepła i pyłoszczelną konstrukcją, zapewniając kompleksową ochronę fizyczną rdzeniowych jednostek obliczeniowych. Gwarantują one długotrwałą, stabilną pracę w trudnych warunkach przemysłowych, w tym wibracji, silnego zapylenia i dużych wahań temperatury.

Wbudowane komputery przemysłowe Lingchen charakteryzują się kompaktową i wytrzymałą konstrukcją, integrując wysokowydajne przetwarzanie, liczne interfejsy wejścia/wyjścia oraz szeroki zakres adaptacji temperaturowej i napięciowej. Zaprojektowane z myślą o zastosowaniach wbudowanych, takich jak widzenie maszynowe i przetwarzanie brzegowe, pełnią funkcję stabilnych i niezawodnych rdzeni inteligentnych w ograniczonej przestrzeni instalacyjnej, wspierając inteligentne systemy produkcyjne i aplikacje IoT.

Karty sterowania ruchem Lingchen obsługują do 32 osi ruchu, z maksymalnie 512 cyfrowymi wejściami (DI) i 512 cyfrowymi wyjściami (DO). Najkrótszy cykl komunikacji magistrali sięga 250 µs. Obsługiwane funkcje ruchu obejmują ruch względny/bezwzględny w jednej osi, ruch impulsowy, bazowanie napędu, interpolację wieloosiową, ruch stołu punktowego w wielu osiach oraz przekładnię elektroniczną.

Zbudowane na otwartym, twardym jądrze czasu rzeczywistego (jitter

Kontrolery Lingchen NAC, oparte na rozbudowanych możliwościach rozbudowy magistrali, obsługują 4 stacje główne EtherCAT, umożliwiając precyzyjne sterowanie 256 osiami na stację i łącznie 4096 punktami wejścia/wyjścia. Oferuje kompleksowe i zaawansowane funkcje sterowania ruchem: podstawowe pozycjonowanie punktów, interpolację liniową i kołową, a także interpolację pięcioosiową, wygładzanie trajektorii splajnów oraz dynamiczne układy współrzędnych. Dostępne są zintegrowane tłumienie drgań, funkcja miękkiego lądowania i precyzyjne wyjście porównywania pozycji, a także 8 niezależnych kanałów interpolacji i możliwość ciągłej interpolacji, co pozwala sprostać złożonym wymaganiom trajektorii i szybkiej synchronizacji. Otwarte i elastyczne środowisko programistyczne obsługuje języki C++, C#, Python i inne, umożliwiając bezpośrednie programowanie w systemie czasu rzeczywistego, co znacznie zwiększa wydajność integracji i debugowania.

Zgodne ze specyfikacjami PLCopen i międzynarodową normą IEC-61131-3, sterowniki PLC Lingchen łączą wysoką wydajność, kompaktowe rozmiary i modułową konstrukcję, co ułatwia rozwój i elastyczne wdrożenie. Szeroko stosowane w urządzeniach automatyki i systemach linii produkcyjnych w branży 3C, baterii litowych, opakowań, druku i innych, mogą być również rozbudowane jako węzły komunikacji sieciowej w połączonych liniach produkcyjnych w logistyce, motoryzacji i przemyśle dóbr codziennego użytku. Spełniają one wymagania takie jak izolacja sieci wewnętrznej i zewnętrznej, szybka komunikacja magistralna oraz przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym, pełniąc funkcję stabilnych i niezawodnych rdzeni sterujących w różnorodnych scenariuszach przemysłowych.

Zaprojektowane specjalnie do trudnych warunków przemysłowych, przemysłowe karty sieciowe Lingchen obsługują adaptacyjną transmisję 10/100/1000 Mb/s, zapewniając stabilną, szybką łączność sieciową. Wyposażone w zabezpieczenia przeciwzakłóceniowe, przeciwprzepięciowe i możliwość pracy w szerokim zakresie temperatur, znajdują szerokie zastosowanie w krytycznych sytuacjach, takich jak sterowanie ruchem, systemy wizyjne i systemy automatyki. Wyposażone w standardowe uchwyty o pełnej wysokości i opcjonalne uchwyty niskoprofilowe, zapewniające elastyczną instalację, karty te można zintegrować z szeroką gamą inteligentnych urządzeń produkcyjnych i sieci przemysłowych.

Firma Lingchen Technology oferuje pełną gamę rozwiązań w postaci modułów wejścia/wyjścia, które pozwalają na elastyczne spełnianie zróżnicowanych wymagań w zakresie automatyki przemysłowej.

1. Rozszerzalne moduły I/O serii LC/LD: Kompatybilne z wieloma protokołami, w tym EtherCAT, Profinet, Ethernet/IP i Modbus TCP. Elastyczna rozbudowa o moduły cyfrowe, analogowe, do pomiaru temperatury, ciśnienia i akwizycji impulsów, stosowane w przemyśle motoryzacyjnym, produkcji baterii litowych, półprzewodników, w przemyśle medycznym i innych.

2. Moduły wejścia/wyjścia serii MINI: Kompaktowa obudowa o wysokiej wydajności w czasie rzeczywistym, obejmująca cyfrowe wejścia/wyjścia, analogowe wejścia/wyjścia, moduły temperatury i komunikacji na potrzeby scenariuszy sterowania i gromadzenia danych o rygorystycznych wymaganiach dotyczących przestrzeni i opóźnień.

3. Moduły wejść/wyjść zewnętrznych serii GWS: zapewniają wysoką stabilność i wygodne okablowanie sieciowe dla rozproszonych układów, znacznie skracając czas i obniżając koszty integracji systemu.

Pełna gama produktów zapewnia użytkownikom końcowym niezawodną, ​​łatwą do zintegrowania i dostosowującą się do wielu scenariuszy obsługę wejścia/wyjścia.