公司新聞

在機械加工領域，機床上下料流程的自動化程度直接影響生產效率和人力成本。雖然傳統的桁架機械手臂已實現一定程度的自動化，但仍存在靈活性不足、程式設計複雜、相容性差等問題，難以滿足多品種、小批量生產的彈性需求。客戶基於現有桁架機械手臂控制方案，提出了新的設備開發需求，其核心目標是開發一種通用、簡單易用的六自由度機械手臂上下料系統，實現一台或多台數控機床的自動化上下料，從而降低成本、提高效率。

如今，隨著鋰電池在高能量密度和高安全性方面不斷突破，電池製造過程中的品質控制已成為決定產品安全性和性能的「生命線」。作為消費性電子、電動工具、儲能係統等領域的核心動力單元，18650電池的內部結構存在電極對準偏差、隔膜起皺、金屬異物、焊接虛焊等細微缺陷，這些缺陷都可能引發熱失控甚至起火爆炸等嚴重安全事故。然而，這些內部缺陷肉眼無法識別，必須依靠X射線檢測技術實現「透視」等級的無損檢測。 X光檢測設備利用高穿透力的X光穿透電池內部，將電極繞線結構、塗層均勻性、異物分佈等資訊轉換為數位影像，為鋰電池品質控制提供關鍵資料支撐。在這個精密檢測系統中，TOKK 線性模組可承擔電池和檢測組件的精確定位和負載任務，為 18650 電池 X 射線的全自動檢測提供可靠的運動核心，具有高精度、高速和高穩定性的運動性能。

隨著電子製造業不斷向更高精度、更高可靠性和全流程可追溯性方向發展，PCB上的標記不再僅僅是字符，而是承載著型號、批號、生產日期和質量可追溯性等關鍵信息的數據載體。無論是在消費性電子、汽車電子或航空航太領域，清晰、耐用且高精度的PCB標記都是保證產品品質和全生命週期可追溯性的關鍵要素。

在半導體後端封裝測試中，晶片的外觀檢測和分類包裝是決定產品品質和交付效率的關鍵環節。憑藉高速、高精度和非接觸式操作等優勢，自動光學檢測（AOI）系統已成為後端晶片檢測的標準配備。晶片AOI偵測分類設備將視覺偵測、運動控制、資料儲存和分類包裝功能整合於一體，對控制系統的影像處理能力、多軸協調精度等提出了極高的要求…

隨著智慧型手機不斷朝著更高的螢幕佔比、更曲面的機身以及更輕薄的設計方向發展，中框——容納螢幕、電池、主機板和其他核心部件的結構組件——的外觀品質直接影響著整體組裝精度和用戶體驗。隨著人工智慧和深度學習演算法的成熟應用，智慧型檢測設備正逐步取代傳統的目視人工檢測，實現智慧型手機中框360°全方位無瑕疵外觀缺陷檢測。 TOKK線性模組憑藉其高剛性、高重複定位精度和多樣化的傳動方式，承擔著五軸智慧檢測一體化設備中精密運動和定位的核心任務，助力檢測設備實現99.9%的檢測精度和1200片/小時的吞吐量。

2026年8月14日，臨辰科技首次亮相“光通訊產業鏈技術交流論壇暨展覽會”，展示了其在整個光通訊製造過程中的運動控制和精密平台解決方案。論壇聚焦於產業全貌、關鍵材料和核心部件、前沿技術路線圖以及規模化瓶頸等議題，匯聚了來自光晶片、光器件、光模組、光纖光纜、通信設備以及終端用戶應用等領域的專家和企業代表，共同探討技術演進和產業合作。

在包裝產業，紙箱折疊成型是包裝後工序的關鍵步驟，廣泛應用於食品、醫藥、化妝品和3C電子產品包裝等領域。傳統的折疊方案通常採用點對點（PTP）控制，彎曲動作的啟動和停止都非常突然，導致衝擊力大、摺痕​​不均勻，成功率低。此外，不同紙箱類型的切換需要重新編程和調試，這既耗時又需要高超的技術，嚴重影響生產效率和市場反應能力。

繞線機是生產變壓器、電感器、馬達繞組和繼電器等電磁元件的核心設備。其精度直接影響電子、電力、通訊、汽車、航太等產業的裝置性能。

如今，隨著汽車製造業加速向電氣化、智慧化和輕量化轉型，零件的黏合、密封和固定製程在精度和可靠性方面面臨前所未有的挑戰。作為高精度自動化流體控制設備，點膠機透過精確塗覆膠水、潤滑脂和密封劑等流體，在感測器封裝、控制器保護和揚聲器固定等應用場景中發揮關鍵作用。

在印刷電路板（PCB）製造領域，每項製程創新都推動著電子產業朝著更高密度和更細線寬的方向發展。雷射直接成像（LDI）技術徹底摒棄了傳統的薄膜光掩模，利用高能量紫外線雷射直接在基板表面進行圖案化，實現了從「基於掩模」到「無掩模」直接寫入的飛躍。