LCTLaser TGV激光通孔加工软件助力精密制造

在先进半导体封装、微机电系统（MEMS）器件、生物芯片和射频元件等前沿领域，玻璃通孔（TGV）技术正逐渐成为3D封装和异构集成的关键工艺路径。与传统的硅通孔（TSV）解决方案相比，TGV玻璃基板凭借其优异的介电性能、尺寸稳定性和成本优势，在高端封装、光通信、微流控等领域的需求正迅速增长。
然而，TGV通孔加工对精度、边缘崩刃控制、一致性和加工效率提出了极高的要求。凌辰科技凭借二十余年的运动控制技术经验，自主研发了LCTLaser TGV激光通孔加工软件。该软件以工业级高精度控制为核心，集成了智能布局优化、自动化工艺编辑、全过程数据追溯和模块化设计等功能，为TGV玻璃通孔加工提供了一站式解决方案。
该软件支持最高±5μm的加工精度，具备多轴协同控制功能，并内置示波器功能，可实时对比运动点和实际位置误差。这确保了每次通孔加工的精确性和可控性，为先进的半导体封装提供可靠的国内软件支持。

凌辰科技的LCTLaser TGV激光通孔加工软件专注于精密玻璃通孔加工领域，拥有工业级±5μm加工精度、多轴协同控制、智能布局优化和全流程数据可追溯等核心优势。无论是先进的半导体封装TGV通孔阵列加工，还是MEMS器件和光通信基板的精密钻孔，该软件都能提供稳定高效的解决方案。内置示波器功能可实时对比运动点和实际误差，使调试更加直观。模块化设计支持工艺参数的自由定制，可适应不同厚度和材质的玻璃基板。

凌辰科技坚持自主研发，不断优化算法，为企业提供高性价比的TGV激光通孔加工软件解决方案。未来，我们将继续深耕工业软件领域，赋能先进半导体封装和精密玻璃加工！

苏州凌辰收购计算机有限公司成立于2006年，秉承为客户创造价值、追求合作共赢的经营理念，为自动化设备提供核心组件和系统解决方案，产品涵盖工业计算机、运动控制系统、测试测量设备、机器视觉系统和机器人等领域。

凌辰拥有两家全资子公司：苏州迅亚自动化科技有限公司和苏州TEO机器人有限公司，分别专注于机器人销售以及直线传动产品的研发、生产和销售。

在自动化控制网络的分层框架内，凌辰科技提供涵盖设备层、控制层和信息层的完整产品。

凌辰工业机箱采用坚固的工业级结构、卓越的散热和防尘设计，为核心计算单元提供全方位的物理保护。即使在振动、重尘和温度剧烈波动等严苛的工业环境下，也能保证长期稳定运行。

凌辰嵌入式工业PC采用紧凑坚固的工业设计，集成了高性能计算、丰富的I/O接口以及宽广的温度和电压适应性。专为机器视觉、边缘计算等嵌入式应用场景量身打造，可在有限的安装空间内作为稳定可靠的智能核心，助力智能制造和物联网应用。

凌辰运动控制卡最多支持32个运动轴，最大可提供512个数字输入（DI）点和512个数字输出（DO）点。最短总线通信周期可达250µs。支持的运动功能包括单轴相对/绝对运动、点动、驱动回零、多轴插补、多轴点台运动和电子齿轮传动。

基于开放式硬实时内核（抖动＜±0.3µs），凌辰LMC系列运动控制器克服了传统Windows平台非实时性的瓶颈，确保多轴指令的确定性即时响应。安装极其便捷，只需一根网线即可完成。采用高效的异步通信技术，可在1毫秒内同步执行多达12轴的运动指令。

凌辰NAC控制器以强大的总线扩展能力为核心，支持4个EtherCAT主站，每个主站可精确控制256轴，总共提供4096个I/O点。它拥有全面而先进的运动控制功能：包括基本点定位、直线和圆弧插补，以及五轴插补、样条轨迹平滑和动态坐标系。此外，它还集成了振动抑制、软着陆和高精度位置比较输出功能，并具备8个独立的插补通道和连续插补能力，可满足复杂轨迹和高速同步的需求。开放灵活的开发环境支持C++、C#、Python等多种编程语言，允许在实时系统中直接编程，从而大幅提升集成和调试效率。

凌辰PLC控制器严格遵循PLCopen规范和IEC-61131-3国际标准，集高性能、紧凑尺寸和模块化设计于一体，便于开发和灵活部署。广泛应用于3C、锂电池、包装、印刷等行业的自动化设备和生产线系统，也可扩展为物流、汽车、日用消费品等组合生产线中的网络通信节点。它们满足内外网络隔离、高速总线通信和实时数据处理等需求，可作为各种工业场景下稳定可靠的控制核心。

凌辰工业网卡专为严苛的工业环境量身打造，支持10/100/1000Mbps自适应传输，提供稳定高速的网络连接。该系列网卡具备抗干扰、浪涌保护和宽温工作范围等特性，广泛应用于运动控制、机器视觉和自动化系统等关键场景。标配全高支架，并可选配低矮支架，安装灵活便捷，可集成到各种智能制造设备和工业网络中。

凌辰科技提供全系列I/O模块解决方案，灵活满足各种工业自动化需求。

1.LC/LD系列可扩展I/O模块：兼容多种协议，包括EtherCAT、Profinet、Ethernet/IP和Modbus TCP。支持灵活扩展数字、模拟、温度、压力和脉冲采集模块，广泛应用于3C、锂电池、半导体、汽车、医疗等行业。

2.MINI 系列 I/O 模块：外形紧凑，实时性能高，涵盖数字 I/O、模拟 I/O、温度和通信模块，适用于对空间和延迟有严格要求的控制和数据采集场景。

3.GWS系列机柜-外部I/O模块：为分布式布局提供高稳定性和便捷的网络布线，显著缩短系统集成时间和成本。

完整的产品线为最终用户提供可靠、易于集成且可适应多种场景的 I/O 支持。